Intel certifica los sistemas Supermicro para una solución de refrigeración por inmersión

– Primicia en el sector: Intel certifica los sistemas Supermicro para una solución de refrigeración por inmersión

• El servidor multinodo BigTwin® de Supermicro con procesadores escalables Intel® Xeon® de 5ª generación ya cuenta con la certificación de Intel
• El diseño del sistema de servidor es compatible con las directrices de inmersión OCP que permiten la compatibilidad en toda la industria

SAN JOSÉ, California, 1 de julio de 2025 /PRNewswire/ — Super Micro Computer, Inc. (SMCI), proveedor total de soluciones de TI para AI/ML, HPC, nube, almacenamiento y 5G/Edge, anuncia una certificación de refrigeración por inmersión del sector para el servidor BigTwin de Supermicro con procesadores escalables Intel Xeon de 4ª y 5ª generación de Intel. Con rigurosas pruebas, el servidor Supermicro, en combinación con un líquido definido y un tanque de inmersión, se somete a pruebas de calidad/rendimiento y ahora se reconoce como un servidor de inmersión certificado. Además, el sistema BigTwin de Supermicro ha superado pruebas exhaustivas según lo especificado por la especificación Open Compute Project (OCP) para la compatibilidad de materiales para la refrigeración por inmersión.

«La colaboración de Supermicro con Intel es una asociación estratégica de larga duración que combina las tecnologías de procesador de vanguardia de Intel con las soluciones de bloques de construcción de alto rendimiento de Supermicro, incluyendo IA, HPC, intelligent edge/IoT, redes y almacenamiento», explicó Ray Pang, vicepresidente senior de Technology Enablement, Supermicro. «Certificar nuestro servidor BigTwin para la refrigeración por inmersión dentro de las directrices y prácticas de Intel y OCP garantiza a los clientes que su servidor Supermicro será totalmente funcional cuando se sumerja en el líquido especificado».

Más información sobre las soluciones de refrigeración líquida de Supermicro aquí.  

Los servidores Supermicro con certificación de inmersión pueden reducir significativamente la Eficacia del Uso de la Energía (PUE) aprovechando la avanzada tecnología de refrigeración por inmersión que elimina la necesidad de sistemas de refrigeración tradicionales basados en aire. Al sumergir los servidores sin ventilador de alta densidad construidos en fábrica directamente en fluido dieléctrico, el calor se disipa de forma mucho más eficiente que con el aire, reduciendo la energía necesaria para las soluciones de refrigeración como las unidades CRAC y CRAH. Este enfoque no sólo minimiza la sobrecarga de refrigeración, sino que también permite configuraciones informáticas más densas sin aumentar la carga térmica. Además, la eliminación de los ventiladores internos de los servidores reduce el consumo total de energía de los equipos informáticos, lo que mejora la eficacia del uso de la energía (PUE). En consecuencia, los centros de datos que utilizan servidores de inmersión Supermicro son capaces de alcanzar valores de PUE cercanos a 1,05 o inferiores, reduciendo significativamente los costes energéticos y el impacto medioambiental de todo el centro de datos.

«Intel ha trabajado codo con codo con Supermicro, junto con los principales proveedores de tanques y fluidos, para certificar su sistema BigTwin® multinodo, superando las rigurosas pruebas que requiere la refrigeración por inmersión», afirmó Rami Khouri, vicepresidente de Intel, Platform Engineering Group GM, Data Center Hardware Engineering. «Esta solución primera en su clase, conocida como Intel Data Center Certified for Immersion Cooling, garantiza que los clientes de Supermicro pueden estar seguros de que los sistemas BigTwin seguirán funcionando como se espera y ofrecerá a sus clientes de centros de datos un camino claro hacia una refrigeración sostenible y eficiente en el futuro en la era de la IA».

Supermicro, como miembro del Consejo Asesor del Open Compute Project (OCP), ha desempeñado un papel fundamental dentro de la Comunidad OCP. Las recomendaciones de refrigeración por inmersión del Open Compute Project ofrecen ventajas significativas al garantizar la compatibilidad, eficiencia y escalabilidad en todos los despliegues de centros de datos. Estas directrices promueven interfaces de hardware estandarizadas, especificaciones de fluidos y mejores prácticas operativas que simplifican la integración y el mantenimiento de los sistemas de refrigeración por inmersión.

«Estamos agradecidos por el papel que Supermicro ha desempeñado dentro de la Comunidad OCP, y ansiosos por ver lo que nos depara el futuro», comentó Michael Schill, director senior de Comunidad, Open Compute Project Foundation. «El liderazgo y la experiencia en la industria aportados por el equipo de Supermicro han sido fundamentales para impulsar la innovación, no sólo dentro del Subproyecto Immersion, sino en toda la Comunidad OCP.»

La utilización de los servidores de inmersión BigTwin de Supermicro junto con la tecnología de refrigeración por inmersión del Laboratorio de Desarrollo de Centros de Datos Avanzados (ADDL) de Intel implica sumergir los componentes del servidor en un fluido dieléctrico térmicamente conductor. Este método disipa eficazmente el calor, lo que permite mejorar el rendimiento y reducir el consumo de energía en comparación con la refrigeración por aire tradicional. Los servidores BigTwin de Supermicro han demostrado su fiabilidad dentro de las especificaciones OCP y permiten a los centros de datos lograr una mejor gestión térmica y eficiencia operativa.

La arquitectura de servidor BigTwin de Supermicro es una plataforma multinodo de alta densidad diseñada para ofrecer un rendimiento y una eficiencia excepcionales para cargas de trabajo exigentes. Cuando se combinan con la avanzada solución de refrigeración por inmersión líquida para centros de datos de Intel, los servidores BigTwin de Supermicro ofrecen una atractiva combinación de potencia computacional y gestión térmica.

En concreto, el sistema ahora certificado probado constaba de:

• BigTwin® SuperServidor SYS-221BT-HNTR 
• Cuatro sistemas (nodos) conectables en caliente en un factor de forma de 2U. Cada nodo admite lo siguiente:
  • Socket E (LGA 4677) compatible con procesadores Intel Xeon Scalable de 5ª/4ª generación Intel® C741
  • 16 ranuras DIMM que admiten hasta 4 TB de memoria; módulos RDIMM ECC de hasta DDR5-5600
  • 2 ranuras PCIe 5.0 x16 (LP);
  • Soporte sin herramientas
  • PCIe 4.0 interno para soporte de 2 x4 M.2 NVMe en placa
  • Controlador de arranque HW RAID1 NVMe M.2 (22×80) opcional a través de SCC-A2NM2241G3-B1
  • Conectividad de red mediante AIOM (compatible con OCP 3.0)
  • Fuentes de alimentación redundantes de 3.000 W de nivel Titanium (96%+); diseño de alimentación compartida

El trabajo en torno a la solución de inmersión ADDL de Intel -especialmente en colaboración con Supermicro y otros socios del ecosistema- ha hecho avanzar significativamente los estándares de refrigeración por inmersión del Open Compute Project (OCP), en particular en la definición de las condiciones de funcionamiento aceptables, la seguridad y la fiabilidad de los componentes en entornos de inmersión.

La creciente demanda de servidores con certificación de inmersión, en particular las ofertas de Supermicro, surge de la creciente necesidad de soluciones de refrigeración altamente eficientes en los centros de datos, especialmente a medida que las aplicaciones de IA y HPC requieren procesadores cada vez más potentes. La refrigeración por inmersión ofrece una forma más eficiente y sostenible de gestionar el calor generado por estos procesadores en comparación con los métodos tradicionales de refrigeración por aire y puede reducir el PUE en un centro de datos a casi 1,0.

Acerca de Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ: SMCI) es líder mundial en soluciones de TI totales optimizadas para aplicaciones. Fundada y operando en San José, California, Supermicro se compromete a ofrecer innovación de primera en el mercado para la empresa, la nube, la IA y la infraestructura de TI 5G Telco/Edge. Somos un proveedor de Soluciones de TI Totales con servidores, IA, almacenamiento, IoT, sistemas de conmutación, software y servicios de soporte. La experiencia en diseño de placas base, alimentación y chasis de Supermicro facilita aún más nuestro desarrollo y producción, permitiendo la innovación de próxima generación desde la nube hasta el borde para nuestros clientes globales. Nuestros productos se diseñan y fabrican internamente (en Estados Unidos, Taiwán y los Países Bajos), aprovechando las operaciones globales para la escala y la eficiencia y optimizados para mejorar el coste total de propiedad y reducir el impacto medioambiental (informática ecológica). La galardonada cartera de Server Building Block Solutions® permite a los clientes optimizar para su carga de trabajo y aplicación exactas seleccionando entre una amplia familia de sistemas construidos a partir de nuestros bloques de construcción flexibles y reutilizables que admiten un amplio conjunto de factores de forma, procesadores, memoria, GPU, almacenamiento, redes, alimentación y soluciones de refrigeración (con aire acondicionado, refrigeración por aire libre o refrigeración líquida).

Supermicro, Server Building Block Solutions y We Keep IT Green son marcas comerciales y/o marcas registradas de Super Micro Computer, Inc.

Todas las demás marcas, nombres y marcas comerciales pertenecen a sus respectivos propietarios.

Foto – https://mma.prnewswire.com/media/2722139/Supermicro_BigTwin_System_Certified_for_Immersion_Cooling.jpgLogo – https://mma.prnewswire.com/media/1443241/Supermicro_Logo.jpg